采用動態(tài)離心分離原理,確保研磨介質(zhì)與物料的無障礙分離,出料順暢,最小可使用0.03mm研磨介質(zhì),實現(xiàn)100nm以下的物料研磨,可以達到納米化幾何尺寸的極限。

應(yīng)用領(lǐng)域

負(fù)極材料、納米材料、納米二氧化鈦、MLCC、噴墨、拋光材料等

琥崧優(yōu)勢

  • 采用無篩網(wǎng)分離,出料順暢
  • 研磨粒徑分布窄且均勻
  • 研磨介質(zhì)最小可使用粒徑0.03mm
  • 解決“卡脖子”技術(shù)難題,實現(xiàn)100nm以下超細(xì)研磨